電感內置“微型DC/DC”

          隨著手機等便攜式電子儀器日新月異地向高功能、小型化發展，對電子元器件的高集成度、小型化、超薄化要求也不斷提高。 電源IC也不屬於例外，要求不斷向小型化進步。
        DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬於有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現超薄化較為困難。 一般情況下隻得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利於產品的小型化。   
        為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設計。 首先是在矽晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為複雜，且成本上升。 實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。 其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。
       進而出現了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案，實際上也出現的幾種這樣的產品。 但是這種方案要麼需要在線圈上印製布線用的圖案，要麼需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC，要麼在封裝IC時必須實施模壓工程，使得製作工程複雜，帶來了產生成本上升的課題。

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